Estados Unidos quiere que el próximo salto de la inteligencia artificial se fabrique también dentro de sus fronteras. GlobalFoundries ha firmado una carta de intenciones con el Departamento de Comercio estadounidense para recibir 300 millones de dólares destinados a investigación y desarrollo en fotónica de silicio, una tecnología que utiliza luz para mover datos entre los componentes de los grandes sistemas informáticos.
La operación, anunciada el 29 de julio de 2026, no es todavía una adjudicación definitiva. El documento expresa la intención de la oficina de I+D del programa CHIPS de conceder los fondos, mientras ambas partes completan las condiciones del acuerdo. En paralelo, el Departamento de Comercio recibirá acciones equivalentes a aproximadamente el 1% de GlobalFoundries, según la valoración existente en la fecha del anuncio.
El interés público no se limita a producir más chips. Los centros de datos de IA empiezan a encontrar un límite en la cantidad de información que pueden trasladar entre procesadores, memoria y aceleradores sin disparar el consumo eléctrico. GlobalFoundries aspira a sustituir progresivamente parte de las conexiones de cobre por enlaces ópticos capaces de transportar más datos y hacerlo con mayor eficiencia energética.
Cuando mover los datos importa tanto como calcular
Los modelos de IA de mayor tamaño se ejecutan sobre miles de aceleradores que trabajan en paralelo. El rendimiento del conjunto depende de que esos dispositivos intercambien información con rapidez. Añadir procesadores sirve de poco si los datos quedan atrapados en conexiones con ancho de banda insuficiente o si la energía necesaria para moverlos absorbe una parte creciente del presupuesto del centro de datos.
La fotónica de silicio aborda ese problema integrando componentes ópticos en procesos de fabricación compatibles con la industria del semiconductor. En lugar de transmitir toda la información mediante señales eléctricas sobre cobre, utiliza luz para cubrir los trayectos de mayor capacidad. Esto permite elevar el ancho de banda, aumentar la densidad de las conexiones y reducir el consumo por bit transferido.
El programa financiará tecnologías de obleas fotónicas de nueva generación, nuevos materiales ópticos y técnicas de encapsulado avanzado. Entre ellas figura la unión híbrida tridimensional, que permite conectar diferentes componentes con gran densidad. El objetivo es acelerar dos arquitecturas: la óptica cercana al encapsulado, conocida como NPO, y la óptica integrada junto al procesador, o CPO.
En la primera, los módulos ópticos se colocan muy cerca de los chips de cálculo; en la segunda, los motores ópticos se integran dentro del mismo sistema encapsulado. Ambas reducen la distancia que deben recorrer las señales eléctricas antes de convertirse en luz. Ese detalle de diseño resulta decisivo cuando una instalación agrupa decenas de aceleradores por bastidor y numerosos bastidores dentro de un mismo clúster.
Una plataforma de 400 gigabits por segundo y cinco veces más eficiente
La inversión se apoyará en SCALE, la plataforma Silicon Photonics Co-Packaged Advanced Light Engine presentada recientemente por GlobalFoundries. La compañía sitúa su objetivo en conexiones modulares de 400 gigabits por segundo por canal y afirma que pretende multiplicar por cinco la eficiencia energética respecto a las implementaciones actuales.
Estas cifras describen metas de desarrollo, no prestaciones ya desplegadas de forma generalizada. El reto será convertirlas en procesos repetibles, con costes y rendimientos adecuados para fabricar a gran escala. La ventaja de GlobalFoundries reside en combinar dispositivos fotónicos ya cualificados, encapsulado avanzado y capacidad industrial, sin competir directamente por fabricar los transistores lógicos más pequeños del mercado.
El trabajo utilizará las instalaciones que la empresa ya posee en Malta, Nueva York, y Burlington, Vermont. La intención es construir una ruta estadounidense que conecte investigación, diseño y fabricación de alto volumen. Esta localización añade una dimensión industrial y de seguridad económica a una tecnología dominada hasta ahora por cadenas de suministro internacionales.
Tim Breen, consejero delegado de GlobalFoundries, sostiene que el cambio desde el cobre hacia las conexiones ópticas ya ha comenzado. La empresa lleva más de una década desarrollando esta capacidad y considera que el crecimiento de la IA ha convertido la conectividad interna del centro de datos en una infraestructura crítica.
El Gobierno estadounidense entra en el capital
La participación pública diferencia esta operación de una subvención convencional. En un acuerdo separado, el Departamento de Comercio recibirá aproximadamente el 1% de GlobalFoundries. La empresa no ha presentado las acciones como contraprestación directa de los 300 millones, pero ambas decisiones forman parte de una estrategia en la que el Estado busca participar en la revalorización de las compañías apoyadas con fondos públicos.
The Register estimó esa participación en unos 269 millones de dólares tomando como referencia la capitalización bursátil del momento. El valor real fluctuará con la cotización y dependerá de los términos definitivos de la entrega de acciones.
El precedente más visible es Intel. El Gobierno estadounidense convirtió miles de millones de dólares de ayudas concedidas previamente en una participación cercana al 10% del fabricante. La operación con GlobalFoundries amplía un modelo de política industrial que combina subvenciones, investigación aplicada y propiedad pública parcial.
Conviene, no obstante, distinguir entre anuncio y desembolso. GlobalFoundries y el Departamento de Comercio han firmado una carta de intenciones. La propia empresa indica que la oficina CHIPS de I+D “espera” conceder los 300 millones. El alcance, los hitos técnicos y las obligaciones finales deberán quedar fijados en el acuerdo definitivo.
La infraestructura de IA se desplaza hacia la conectividad
La carrera por la inteligencia artificial se ha centrado durante años en la potencia de las GPU. El acuerdo muestra que la competencia se está desplazando hacia todos los elementos que permiten utilizarlas como un único sistema: redes, memoria, encapsulado, refrigeración y suministro eléctrico.
Los diseños de Nvidia y AMD ya agrupan decenas de aceleradores dentro de un bastidor. Las próximas arquitecturas pretenden unir sistemas todavía mayores, incluso a escala de filas completas. En ese escenario, las conexiones ópticas dejan de ser periféricos de telecomunicaciones y se aproximan físicamente a los procesadores.
La fotónica de silicio no eliminará el cobre de los centros de datos. Las conexiones eléctricas seguirán siendo eficientes en distancias cortas. Su función será trasladar a la luz los enlaces donde la distancia, la velocidad o el consumo hagan inviable mantener una arquitectura exclusivamente eléctrica.
Para las empresas que compran capacidad de IA, la consecuencia puede aparecer en forma de clústeres más densos, rápidos y eficientes. Para los fabricantes, abre una nueva competición por controlar los componentes que rodean al procesador. Y para los gobiernos, convierte las redes internas de los centros de datos en una cuestión de soberanía tecnológica.
Los 300 millones no resolverán por sí solos el cuello de botella. Sí señalan dónde espera Estados Unidos que se produzca una parte del próximo avance: en la capacidad de mover información a la velocidad que exigen los modelos, sin que la factura energética crezca al mismo ritmo.
